Podría tratarse de un primer paso para la universalización de los terminales móviles rompiendo así las barreras existentes entre las diferentes redes. El reciente desmontaje de una unidad de iPhone 4 para Verizon recientemente lanzado en el mercado estadounidense descubrió que el teléfono utiliza el chipset Qualcomm MDM6600 de Qualcomm que no sólo puede funcionar bajo tecnología CDMA y EVDO sino también GSM con HSPA+ de hasta 14,4 Mb/s.
Algo que nos sugiere la no tan descabellada idea de que en Cupertino se encuentre realizando los primeros ensayos para un teléfono dual, capaz de compatibilizar las diferentes tecnologías de red móvil existentes. Aunque, por otro lado, también puede dar ciertas pistas acerca de la política de abaratamiento de costes constantemente perseguida en la industria tecnológica.
Dado que el montaje de los modelos, tanto el dirigido al mercado de redes CDMA como el GSM, podría ser llevada a cabo por un mismo proveedor teniendo en cuenta las ligeras variaciones necesarias en el chasis para dar cabida a una tarjeta SIM o microSIM. Tanto es así, que unos inusuales puntos de soldadura vacíos en un lateral de la placa de chips puede marcar la diferencia entre ambas versiones.
De no ya encontrarse en la mente de los ingenieros de Apple la idea de que un mismo terminal incluya de forma muy discreta la pertinente ranura, pudiendo ser este el modo elegido para una distribución masiva a escala global sin problemas de retención de stocks al poder dotar de movilidad a cientos de miles de unidades. Al igual que ya ocurriera en su día con la idea de algunos fabricantes de ordenadores de retirar nuestra preciada “eñe”.
Aunque lo habitual con cada nuevo modelo salido con el emblema de la manzana a sus espaldas es totalmente opuesto, ya que la escasez de unidades es en ocasiones más notoria de lo deseado por los clientes.
No obstante no debemos olvidar que el largamente esperado iPhone 4 para la red CDMA de Verizon no conlleva variaciones significativas frente a su predecesor para la red GSM que tantos quebraderos de cabeza ha causado a los ingenieros de Cupertino, centrándose en este caso en una cuidadosa reubicación de los componentes internos, mejorando la recepción de señal e incorporando una batería de igual capacidad y menor peso. El resto, son meras conjeturas… posiblemente.
Vía | Electronista.
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