La familia One de teléfonos no se ha caracterizado por ser fácil de abrir y reparar, no teníamos demasiadas esperanzas en que el nuevo HTC One M9 iba a ser distinto. Los chicos de iFixit nos cuentan algunas complicaciones para hacerlo, y de paso vemos qué hay ahí dentro con más detalle.
La complicada construcción del cuerpo de aluminio de una pieza, que se repite por tercera generación, dificulta el acceso a los elementos internos. Nos encontramos con que la batería está bien rodeada y oculta por elementos, como la placa base a un lado y la pantalla a otro, como un sandwich.
A la pantalla no hay forma de llegar si no es quitando todos los elementos del teléfono. Muchas complicaciones para llegar a los dos elementos que más se suelen cambiar. A continuación podéis ver el proceso paso a pasao:
En iFixit también se quejan sobre la cantidad de adhesivo utilizado en muchos elementos, que dificulta el reemplazo, o acceder a otros. Afortunadamente es en menor medida que en el M8, ya que aquí hay más tornillería. En definitiva, una pesadilla para los servicios técnicos.
Entre los nombres más sonados podemos ver al "polémico" Snapdragon 810 de Qualcomm, los 32GB de memoria eMMC NAND de Samsung, o el módulo WiFi de Broadcom.
La conclusión es que es complicado de tratar, pero si queremos verlo con la puntuación que normalmente realizan en iFixit, tenemos un 2 sobre 10 para el M9. Es lo mismo que consiguió el HTC One M8 el año pasado, así que pocas sorpresas. Eso sí, ambos modelos mejoraron ligeramente con respecto al M7, al que le colocaron un “1” allá por el 2013.
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