Huawei entrará en la guerra de chips contra Intel y AMD. Cuenta con el apoyo total de China

La guerra de chips que enfrenta a China y Estados Unidos sigue vigente. Mientras que Huawei, con el apoyo de su gobierno y de SMIC, avanza en el proceso litográfico de sus chips de cosecha propia, la nación norteamericana sigue torpedeando sus planes. China, cuando puede, las devuelve: está investigando a Nvidia y sus chips de IA por monopolio.

Si bien los Kirin (chips para móviles) han colaborado con la vuelta de los smartphones 5G de Huawei, y los Ascend en el ámbito de las GPU para IA entran en producción, ahora llega uno destinado a los servidores que puede poner en aprietos tanto a AMD como Intel.

Huawei va a por todas. También a por los servidores y centros de datosa

HiSilicon, la subsidiaria de Huawei en el área de los semiconductores, tiene en su serie Kunpeng unos chips preparados para servidores y centros de datos. Como en el resto de chips, ha encontrado unas dificultadas generadas por las restricciones de EE.UU., por lo que están exprimiendo las maquinarias antiguas que SMIC (principal fabricante chino de chips) posee.

Con un crecimiento explosivo por parte de los Kirin, Huawei quiere dar un paso más y está preparando un nuevo SoC Kunpeng con tecnología HBM. Hasta ahora, China nunca había fabricado un procesador compatible con las memorias High Bandwidth Memory. Esta adición supondrá una mayor velocidad en la transferencia de datos, acercando la tecnología de HiSilicon a sus rivales directos: AMD e Intel.

Según leemos en Tom's Hardware, varios ingenieros de Huawei han revelado la existencia del chip en correos electrónicos. Como decíamos, es un hito importante para HiSilicon y SMIC, por ende para China, sobre todo porque será el primer lanzamiento importante después de un periodo de cierta inactividad.

A pesar de la expectación, se trata de un modelo modificado ligeramente respecto a su predecesor. Aun así, mantendrá la arquitectura ARM, algo que HiSilicon no ha alterado a lo largo de sus lanzamientos: sí evolucionó con núcleos Taishan V110 personalizados en su Kunpeng 920 tras dejar atrás los Cortex de ARM.

Precisamente ese chip anterior venía del proceso de 7 nanómetros de TSMC, otro aspecto que no cambiará en el nuevo. En los últimos tiempos, se avistó una versión de este Kunpeng utilizando núcleos Taishan V120, con un rendimiento similar a la arquitectura Zen 3 de AMD.

HiSilicon puede competir a pesar de los vetos. Si estas filtraciones se convierten en realidad, vendrían a demostrar que la división de Huawei es capaz de mucho más. Eso sí, según dice la fuente, Huawei continuará usando la ISA de ARM con pequeñas diferencias para mejorar el resultado: más núcleos, actualización de sus Taishan o mejoras en la conectividad.

Confirmado por Linux. Las actualizaciones más recientes del kernel de Linux de Huawei incluyen soporte para el nuevo Kunpeng con HBM. Esta característica mejorará la administración de energía y en esencia, el rendimiento del sistema. Ni en smartphones, ni en PCs, ni en GPU para IA: HiSilicon defiende también su porción del mercado de los servidores.

Vía | Tom's Hardware

Imagen de portada | Huawei

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