El próximo buque insignia de Huawei se filtra. Y puede ser un nuevo dolor de cabeza para Estados Unidos

  • Un nuevo Kirin fabricado por SMIC en un proceso de 5 nm podría traer cola

  • Los Huawei Mate 70 'copiarán' el Face ID del iPhone de Apple

La confrontación tecnológica comercial que se libra entre EEUU y China nos deja dos posiciones cada vez más alejadas y enfrentadas. Mientras el país americano sigue ampliando las restricciones comerciales, la nación asiática se refugia en una industria de semiconductores local con tendencia alcista y una Huawei resurgida cual ave fénix.

Esta popular firma de smartphones sorprendió al mundo el año pasado con el polémico Huawei Mate 60 Pro, los Huawei Pura 70 mostraron continuidad a pesar de los vetos comerciales y el primer plegable tríptico del mundo, el Huawei Mate XT, sigue acumulando millones de reservas con la expectación por las nubes. Ahora, el sucesor del polémico teléfono que ya había sido filtrado, vuelve a escena con interesantes informaciones.

El Huawei Mate 70 no escatimará en tecnología

Además de lo anteriormente mencionado, Huawei también tiene puesto el foco en el software: su sistema operativo, HarmonyOS, ha evolucionado desprendiéndose de Android para convertirse en HarmonyOS Next, con un lanzamiento inminente y unos desarrolladores de apps volcados con el ecosistema.

El software empieza a cobrar mucha relevancia en China: HarmonyOS Next permite a Huawei independizarse casi totalmente. Ahora, con sus chips y una menor dependencia de tecnología extranjera, ha conquistado a los usuarios de su país natal

Esta nueva versión del SO vendrá preinstalada en el Huawei Mate 70, que como leemos en El Chapuzas Informático, vendrá cargado de tecnología vanguardista. Dejando a un lado al Huawei Mate XT, los Mate 70 también supondrán un paso adelante en el desarrollo de la industria china.

Desde China, el conocido leaker Digital Chat Station, ha desvelado ciertas novedades del próximo buque insignia de Huawei: equipará un nuevo SoC de 5 nanómetros, fabricado por una SMIC que recibió apoyo monetario de su gobierno. En el otro lado del charco, seguramente se pregunten cómo ha podido ser fabricado este chip firmado por HiSilicon.

Sea como sea, lo relevante es su fabricación, pues sabemos que a nivel de potencia bruta no podrá equipararse a rivales como los chips de Qualcomm o Apple. Eso no importa en Huawei, que prefieren la eficiencia siempre y cuando la experiencia de usuario sea fluida.

Más leña al fuego. El Huawei Mate 70 Pro integrará un sistema de reconocimiento facial en 3D, es decir, en este sentido seguirá la tendencia de Apple con su Face ID. Por lo tanto, es de esperar un desbloqueo facial muy seguro, aunque también montará un sensor de huellas dactilares. Y lo curioso es que pasaría de debajo de la pantalla a estar sobre el botón de encendido.

Por otro lado, en la trasera, no se averigua una construcción en metal, sino que podría llegar en cuero sintético (similar al del Mate XT) o bien en cristal templado. Eso sí, en esta parte trasera hará presencia el módulo de cámaras que incluirá un sensor periscópico para conformar un teoleobjetivo.

De igual manera, el leaker informa que las mejoras a nivel de eficiencia serán notables: implicarán una menor temperatura, necesitando un sistema de refrigeración más sencillo, lo que incurrirá en un dispositivo más delgado y ligero. Hasta ahí podemos leer, y no es poca cosa. ¿Cómo habrá conseguido SMIC fabricar un procesador de 5 nm para Huawei? No deben faltar demasiadas semanas para conocer a este nuevo smartphone que estará en la parte alta del catálogo de una Huawei que vive un momento dulce.

Vía | El Chapuzas Informático

Imagen de portada | Eva Rodríguez de Luis para Xataka Android

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