Hace ya tiempo que los smartphones tomaron la delantera en cuanto a innovación. Mejor dicho, en cuanto a esfuerzos de sus fabricantes por llevarlos un paso más allá. Tanto es así que los chips de nuestros móviles son los que cazan todos los titulares y los ordenadores personales han pasado a un segundo plano.
Durante unos cuantos años, sólo había un par de fabricantes de chips que tenían relevancia. Por un lado Apple con sus chips A propios, fabricados por unos y por otros pero diseñados en Cupertino. Por otro lado, Qualcomm con sus Snapdragon, famosos y utilizados por una gran variedad de fabricantes de móviles.
Por primera vez tendremos hasta 5 chips compitiendo en lo más alto
En 2016 ocurrirá algo curioso, y único. Por primera vez tendremos hasta 5 chips compitiendo en lo más alto. No sólo los mencionados sino un Exynos de Samsung, el 8890, que equipará el Samsung Galaxy S7. Aunque Samsung ya destacó el pasado año con el procesador del Galaxy S6 y el S6 Edge. Y también se suman MediaTek, de forma completamente inesperada, y Huawei con su Kirin 950.
Va a ser un año apasionante para los fanáticos de los benchmarks y aunque el funcionamiento de un smartphone depende de muy diversos factores, no cabe duda de que el procesador tiene buena parte de la culpa de su rendimiento. Así que vamos a contar cómo es cada uno de estos cerebros en miniatura.
Apple A9, el cerebro de los iPhone 6S y iPhone 6S Plus
Ocurre con este chip que parte tanto con desventaja como sin ella. Con desventaja porque es el procesador del pasado 2015 y no verá llegar a su sucesor hasta septiembre de este 2016 con el iPhone 7 y su nuevo procesador, el Apple A10. Sin desventaja porque los usuarios de Apple no compiten con Android en potencia ni entran en guerras de benchmarks. Sistemas distintos con requerimientos distintos, y eso se demuestra en la arquitectura del propio procesador.
CPU de dos núcleos y GPU de seis, ése es el Apple A9
El chip Apple A9 cuenta con dos núcleos de diseño propio, dos núcleos ARMv8-A que corren a una frecuencia máxima de 1,85GHz y que tienen el apoyo de una GPU de seis núcleos, una PowerVR GT7600. Sólo con eso les basta para batir a la última generación de los distintos fabricantes en varios aspectos y perder en otros. Las comparativas se hacen sobre distintos hardwares, y de ahí que las cifras onscreen y offscreen varíen tanto.
El Apple A9 soporta memorias LPDDR4 como los 2GB que monta el iPhone 6s y está fabricado con dos tecnologías, algo curioso pues es el único al que le ocurre de nuestra comparativa. TSMC lo construye en 16 nanómetros mientras que la producción de Samsung lo hace en 14 nanómetros. Además, el chip ofrece conectividad LTE categoría 6.
Exynos 8890, el encargado de mover a los Samsung Galaxy S7 y S7 Edge
Samsung no es ni mucho menos un novato en esto de la fabricación de chips y su principal apuesta para este año será el Exynos 8890. Más les vale que el S7 funcione como esperan, pues las últimas noticias que llegan hablan de que el siguiente chip de Apple sería fabricado en exclusiva por TSMC, un golpe, aunque moderado, a la producción de procesadores de los coreanos.
Cuatro núcleos M1, otros cuatro Cortex A53 y doce núcleos para la GPU
El Exynos 8890 es un procesador octa-core en el que los cuatro núcleos de más potencia son M1, una arquitectura propia de Samsung, y los cuatro núcleos de menos potencia, y los responsables del ahorro de energía, son Cortex A53. Como es habitual en los coreanos, la GPU es una Mali. En este caso una Mali T880 MP12 con doce núcleos para tratar de ofrecer una magnífica experiencia gráfica en los Galaxy S7 y S7 Edge.
Al igual que el Apple A9, el 8890 soporta la última generación de memorias LPDDR4 y, si se cumplen los rumores, estará acompañado de 4GB en el Galaxy S7. El chip está fabricado con tecnología FinFet de 14 nanómetros y nos ofrecerá conectividad LTE categoría 12 y categoría 13. La velocidad de conexión a redes de datos más rápida del momento.
El Snapdragon 820, la gama alta de Android en estado puro
El Snapdragon 810 fue un gran fiasco y la decisión de algunos fabricantes de optar por un modelo distinto, como el 808 en el LG G4, demuestra que el fabricante cometió un error. El chip se sobrecalentaba tanto que fue objeto de burla por parte de medios y de su competencia, así que el Snapdragon 820 hace algo que no habíamos visto hasta ahora: volver a los cuatro núcleos desde los ocho del 810.
Vuelta a los cuatro núcleos aunque con tecnología propia Kryo, y 12 núcleos para la Adreno
Este paso hacia atrás de Qualcomm ha producido un chip con cuatro núcleos y arquitectura propia, dos núcleos Kryo de alto rendimiento a 2,2GHz y otros dos de bajo rendimiento, también Kryo, a 1,6GHz. La GPU del procesador será una Adreno 530 de 12 núcleos, el último cerebro gráfico de los norteamericanos.
En las memorias soportadas volvemos a encontrarnos con las LPDDR4 aunque Qualcomm sí nos da la velocidad máxima que pueden tener, 1866MHz. Está fabricado en tecnología FinFet de 14 nanómetros, como sus competidores anteriormente mencionados, y nos ofrece LTE categoría 12. De nuevo, máxima velocidad en conexiones de datos.
Kirin 950, el inesperado visitante que vino desde Huawei
Huawei lleva años insistiendo en no plegarse a la tendencia del resto de fabricantes y aunque opta en ocasiones por Qualcomm para algunos modelos, sigue viento en popa produciendo sus propios Kirin. El último chip en salir de sus fábricas ha sido el Kirin 950 y será, salvo aviso a lo largo de este año, su máximo competidor para 2016. Aunque ya leemos referencias al Kirin 955, su próximo lanzamiento.
Cuatro núcleos Cortex A72, otros cuatro A53 y GPU Mali de cuatro núcleos
Con el Kirin 950 nos topamos con un chip de ocho núcleos con una novedad con respecto a los anteriores, su grupo de núcleos de máxima potencia está formado por Cortex A72 a 2,3GHz. Esta tecnología debe doblar la potencia de los núcleos Cortex A53, de los que el Kirin 950 tiene cuatro y a 1,8GHz. La gran duda, y el talón de Aquiles de Huawei, es la GPU Mali T880 MP4 de cuatro núcleos. El rendimiento de las GPUs lastra a los Kirin desde hace generaciones.
El Kirin 950 también está fabricado con tecnología FinFet aunque en este caso Plus y en 16nanómetros. Nos permite usar memorias LPDDR4 a un máximo de 1333MHz y nos ofrece conectividad LTE categoría 6. Aún le falta a Kirin un pequeño paso para ponerse al nivel de los demás pero este 950 es una magnífica apuesta. La mejor y de más nivel que han fabricado nunca en Huawei.
Helio X20, el convidado de piedra
Si hay un fabricante que no esperábamos tener en una lista de competidores al más alto nivel, es a MediaTek. Los taiwaneses se han especializado en surtir de chips a buena parte del mercado de gamas de entrada y gamas medias en Android, aunque con los nuevos Helio han subido un peldaño bastante elevado. Tanto el Helio X10 como el P10 dejan un magnífico sabor de boca pero su máxima apuesta para buena parte de este 2016 es el Helio X20.
Diez núcleos para el Helio X10: 2 x A72 y 8 x A53, con GPU de 4 núcleos.
Más madera y más núcleos. El Helio X10 es un chip de diez núcleos, por si pensábamos que ocho eran ya demasiados. Está compuesto por 2 núcleos Cortex A72 a 2,5GHz, 4 núcleos Cortex A53 a 2GHz y 4 núcleos Cortex A53 a 1,4GHz, y diseñado para correr en configuraciones de 6 núcleos de máxima potencia y 4 núcleos en modo de ahorro. La GPU, una Mali T880 MP4 de cuatro núcleos para el aspecto gráfico.
Al contrario que todos los modelos anteriores, el Helio X20 es de 20 nanómetros y nos ofrece compatibilidad con memorias LPDDR3, la anterior generación. En cuanto a conectividad, tendremos LTE categoría 6 en todos los smartphones que decidan equipar este Helio X20. Un poco por detrás, pero una apuesta más que interesante de un MediaTek que empieza a sacar las garras y que ya quieren muchos fabricantes.
Los cinco grandes, cara a cara
Aquí tenéis un benchmark, o mejor dicho, la evolución de los benchmarks de los principales chips de cada fabricante con el paso de los años, con el último exponente de cada uno de ellos reseñado en último lugar. Como vemos, la evolución ha sido notable y las diferencias se han reducido al mínimo.
A continuación os dejamos con la tabla de características de cada uno de los chips.
| Apple A9 | Exynos 8890 | Snapdragon 820 | Kirin 950 | Helio X20 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| CPU | 2 x ARMv8-A a 1,85GHz | 4 x M1 | 2 x Kryo a 2,2 GHz | 4 x Cortex A72 a 2,3GHz | 2 x Cortex A72 a 2,5GHz |
| GPU | GPU PowerVR series GT7600 de 6 núcleos | Mali T880 MP12 de 12 núcleos | Adreno 530 de 12 núcleos | Mali T880 MP4 de 4 núcleos | Mali T880 MP4 de 4 núcleos |
| Fabricación | 16nm (TSMC) y 14nm (Samsung) | 14nm FinFet | 14nm FinFet | 16nm FinFet Plus | 20nm |
| Memoria | LPDDR4 | LPDDR4 | LPDDR4 a 1866MHz | LPDDR4 a 1333MHz | LPDDR3 |
| Conectividad | LTE categoría 6 | LTE categoría 12,13 | LTE Categoría 12 | LTE categoría 6 | LTE categoría 6 |
| Modelos | iPhone 6s Plus | Samsung Galaxy S7 | Samsung Galaxy S7 | Huawei P9 | Meizu Pro 5 |
Más información | Benchmark de comparativa global
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