Qualcomm se asocia con el fabricante de pantallas BOE para integrar su sensor de huellas ultrasónico en más dispositivos

Aunque es el mayor fabricante de procesadores móviles del mundo, el trabajo de Qualcomm abarca mucho más que los cerebros de los smartphones. De hecho, hace unos días, lanzó dos nuevos chips con cancelación de ruido activa para auriculares inalámbricos. Otro segmento en el que también ha hecho grandes avances es el de los lectores de huellas bajo la pantalla.

Fue en 2017 cuando oímos por primera vez la posibilidad de integrar el lector bajo el panel, y ya en 2018, el concepto se materializó en el Qualcomm 3D Sonic Sensor, que usaba ultrasonidos para penetrar a través del cristal del móvil y obtener una imagen 3D del dedo. Ahora, con el 3D Sonic Max sobre la mesa desde diciembre, la compañía americana ha firmado un acuerdo con el fabricante de pantallas BOE para llevar su lector a muchos más teléfonos y dispositivos.

No sólo teléfonos, también IoT y XR

Qualcomm y BOE acaban de anunciar sus planes para establecer una colaboración estratégica que les permita desarrollar innovadoras pantallas con sensores de huellas digitales ultrasónicos Qualcomm 3D Sonic. El objetivo de esta colaboración, según explica Qualcomm, es combinar su "amplia cartera de productos" con la experiencia de BOE en dispositivos y sistemas inteligentes de IoT, logrando así "una estrecha integración de las tecnologías clave múltiples de ambas compañías", que incluyen sensores, antenas, procesamiento de imágenes en pantalla, etc.

Ambas compañías han comenzado ya a trabajar para incorporar el sensor Qualcomm 3D Sonic en los paneles OLED flexibles de BOE, lo que permitirá a los fabricantes de teléfonos utilizar el que, según Qualcomm, es el escáner de huellas dactilares más seguro, fino y avanzado de la industria. Además, esta colaboración simplificará la cadena de suministro y reducirá tanto los materiales como los gastos de investigación y desarrollo.

De esa forma, BOE comenzará a ofrecer y a enviar pantallas integradas con sensores de huellas digitales Sonic 3D de Qualcomm a sus clientes en la segunda mitad de 2020. Además, ambas compañías confían en llevar esa solución no sólo a teléfonos móviles, sino a toda clase de dispostivos 5G, XR e IoT.

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