Al parecer, podemos estar tranquilos. Qualcomm se ha visto obligada a pronunciarse después de que el diario coreano Business Korea publicase la semana pasada que la compañía californiana retrasaría la distribución de las primeras unidades de su SoC Snapdragon 810, el chip que en principio gobernará buena parte de los terminales de alta gama que llegarán en 2015.
Según el medio asiático, Qualcomm está teniendo problemas para disipar de una forma eficaz el calor que genera su nuevo chip, y, además, también podrían estar teniendo dificultades para corregir errores derivados de la gestión de memoria en este Snapdragon. Con estas afirmaciones sobre la mesa es normal que algunos clientes de Qualcomm se hayan puesto nerviosos, así que Jon Carvill, director de relaciones públicas de la empresa americana, se ha visto obligado a dar la cara.
Carvill ha asegurado que Qualcomm cumplirá su planificación y entregará a los ensambladores el Snapdragon 810 en la fecha pactada, lo que significa que los primeros teléfonos móviles con este SoC llegarán al mercado durante el primer semestre de 2015. De hecho, podemos estar seguros de que si todo va bien en la próxima edición del Mobile World Congress, que se celebrará a principios de marzo, ya tendremos noticias de smartphones con este chip.
Antes de concluir, unas pinceladas acerca del Snapdragon 810. Incorporará ocho núcleos (cuatro Cortex A57 y otros cuatro Cortex A53), utilizará una microarquitectura de 64 bits, la lógica gráfica será Adreno 430, incorporará el DSP Hexagon V56, tendrá WiFi 802.11n/ac y estará fabricado utilizando litografía de 20 nm. Como veis, tiene una pinta fantástica. Veremos si finalmente cumple nuestras expectativas.
Vía | Fudzilla
En Xataka Móvil | Los Qualcomm Snapdragon 810 desvelan uno de sus secretos: su velocidad
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