China sorprende con su primer chip de 3 nanómetros, un duro revés para Estados Unidos. Y unas dudas persistentes

Que China ansia la autosuficiencia tecnológica para no depender de empresas extranjeras es un hecho desde que Estados Unidos empezó a impedirles comercialmente. Para ello, el desarrollo tecnológico es notable, su hoja de ruta dejaba entreverlo el año pasado. Y tiene en Huawei con sus chips Kirin de HiSilicon y con HarmonyOS Next cubiertas ambas partes: el software que recibió la correspondiente certificación de desarrollo propio y el hardware con un chip que viene de camino.

Sus puntos débiles se aprecian con claridad: al no disponer de las máquinas más modernas de ASML (empresa neerlandesa), la producción a gran escala se complica. Eso sí, no quita que SMIC pusiera a sus mejores talentos a trabajar para lograr lo impensable, llegar a los tres nanómetros. Ahora, como confirman fuentes del país asiático, lo han conseguido. Eso sí, las buenas noticias para la industria china de semiconductores siguen trayendo malas (y viejas) nuevas.

¿5 nanómetros? Check. Ahora llegan los chips de 3 nanómetros chinos

Las multimillonarias inversiones de China pretenden revitalizar su industria local, fabricando maquinarias con las que hacer frente a las sanciones comerciales impuestas por Estados Unidos. Parece que empiezan a tener su efecto. Con los 5 nanómetros bajo control, China acaba de dar el siguiente paso con el anuncio de su primer chip de tres nanómtros.

Sin embargo, las dudas de EEUU siguen confirmándose respecto a la capacidad de producción, pero no resta mérito a este hito. El anuncio ha llegado a través de Tang Jianguo, economista jefe de Beijing, que cataloga el hecho como histórico para el país oriental.

Como leemos en El Chapuzas Informático, es complicado pensar que China haya alcanzado tal punto de desarrollo, pero claro, ahí vuelven las dudas de Estados Unidos a las que aludíamos: la producción no está garantizada a gran escala. Lo hemos visto en el pasado con problemas de stock de móviles de Huawei. Y las palabras de Jianguo invitan a pensarlo: ha afirmado que Xiaomi comenzará el proceso de Tape-Out para producir unas muestras.

Esta parada en el camino, que es la producción de semiconductores, corresponde al momento previo desde que el diseño del chip se envía para su fabricación. Con resultados positivos, se pasaría directamente a la producción en masa, en caso contrario, habría que optimizar este proceso.

La incógnita de la producción y... ¿Una prueba que busca reacciones?

Si esto es verdad verdadera, se piensa que estaría fabricado con la tecnología EUV, no la de ASML sino una desarrollada en secreto y cuya patente fue desvelada hace poco, como apuntan fuentes de China. En teoría, estaría basada en los escáneres actuales que ya posee la industria china y que están fuera de las restricciones comerciales.

Sea como sea, es posible que Xiaomi y SMIC tengan la capacidad de fabricar unidades de 3 nm, aunque se enfrentarían a los mismos problemas que TSMC: un rendimiento por oblea inferior al 70% estipulado. O incluso con mayores dificultades dadas las circunstancias.

Esto daría como resultado un rendimiento de producción paupérrimo, y un precio desorbitado de cara a colocar los chips en el mercado. Eso sí, puede ser una declaración de intenciones de cara a la reunión de los BRICS que tiene lugar estos días en Kazán,  junto a países que forman parte de la organización como la propia China.

Vía | El Chapuzas Informático, MyDrivers

Imagen de portada | Composición con imágenes de Wikimedia Commons y Open Grid en Flickr

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