El Snapdragon 875 se filtra dejando al descubierto una nueva gráfica, núcleos más avanzados y un nuevo módem 5G

La hoja de ruta que acabará con los principales procesadores de este 2020 presentados y a pleno rendimiento lleva ya tiempo en marcha, y precisamente ayer apareció el primer rumor/filtración sobre una de las principales promesas de 2021, el Exynos 1000 con gráfica firmada por AMD y tecnología Radeon. Sólo 24 horas después es el turno del Snapdragon 875, el cerebro que Qualcomm debe poner en circulación a primeros de diciembre.

Desde 91mobiles, un conocido medio alemán, aterriza un listado bastante importante de características, siempre supuestas características al tratarse de una filtración, del futuro Snapdragon 875. Características que parecen mostrarnos un procesador bastante potente aunque esto no se podrá comprobar hasta que las primeras pruebas de rendimiento empiecen a aflorar debidamente. Mientras tanto, así parece que será el Snapdragon 875.

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Así sería el Snapdragon 875 de 5 nanómetros

Cuenta la filtración que en la CPU de este Snapdragon 875, construído ya con tecnología de TSMC de 5 nanómetros, nos toparíamos con un número indeterminado de núcleos Kryo 685. Esta arquitectura sería un paso adelante frente a la del actual Snapdragon 865 pero sin más detalles más allá de tratarse de núcleos ARM v8. En teoría deberían ser Cortex A77 o Cortex A78 personalizados, pero no se saba aún nada sobre el tema.

Para la gráfica, Qualcomm estrenaría la nueva Adreno 660 con la VPU Adreno 665 encargada del apartado de grabación y decodificación de vídeo, y con la DPU Adreno 1095 para hacerse cargo de la pantalla. Junto a todo esto tendríamos un nuevo DSP Hexagon para todo lo relativo al código de machine learning, deep learning e inteligencia artificial aderezado con Hexagon Vector eXtensions y con un Hexagon Tensor Accelerator.

A falta de ver pruebas de rendimiento, lo filtrado del Snapdragon 875 sobre el papel promete potencia

El futuro Snapdragon 875 de Qualcomm sería compatible con memorias RAM LPDDR5 además de permitir paquetes cuádruples PoP, por lo que la memoria máxima para los teléfonos móviles que lo monten podría aumentar considerablemente. Otras características filtradas tienen que ver con el adio, pues llegaría con los códecs Aqstic Audio Technologies WCD9380 y WCD9385.

Por último, se han filtrado características de conectividad que muestran un nuevo módem Snapdragon X60 para 5G, compatible con SA y NSA (onda mililétrica y sub-6GHz), conectividad WiFi 6 2X2 MIMO y algo llamado "Bluetooth Milan" que no se ha detallado. Como decimos, el chip estaría construido en 5 nanómetros y debe debutar a primeros del mes de diciembre. Ya se verá si en Hawaii, como habitualmente hace Qualcomm, o si todo se traslada a un evento online con motivo del coronavirus.

Vía | 91Mobiles

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