El Qualcomm Tech Summit 2018 está siendo el lugar donde la compañía está presentando todos sus avances en tecnología 5G, pero también hay lugar para Snapdragon 855 y otras novedades propias de la marca que veremos durante el año que viene en los móviles más punteros, como el nuevo 3D Sonic Sensor.
Qualcomm 3D Sonic Sensor es el nombre que la compañía ha elegido para el sensor de huellas dactilares ultrasónico que se integra bajo la pantalla. Es, en esencia, la mezcla de dos tecnologías ya existentes: los lectores de huellas bajo la pantalla y los lectores de huellas ultrasónicos.
Esta huella me suena
La idea no es completamente nueva y el mismo Qualcomm lleva años experimentando con ellos. Ya en 2016 se presentaba el Xiaomi Mi 5s, que incluía el lector de huellas ultrasónico con tecnología Qualcomm Sense ID, que prometía lo mismo que el nuevo 3D Sonic Sensor, pero con una diferencia: ahora, bajo la pantalla.
Así pues, el lector 3D Sonic Sensor usa ultrasonidos capaz de penetrar a través del cristal del móvil para obtener una imagen 3D del dedo que resulta más compleja y difícil de falsificar que la biometría basada en "fotografía de la huella", en 2D.
El Qualcomm Sense ID de 2017 tenía casi la misma premisa que el nuevo 3D Sonic Sensor
Estos ultrasonidos traspasan sin problema cualquier capa de agua o aceite, así que funcionan mejor con las manos sucias o mojadas. Si alguna vez has intentado desbloquear un móvil con lector de huellas óptico y las manos mojadas, sabrás lo frustrante que es recibir una y otra vez el mensaje de "inténtalo de nuevo".
Por ahora Qualcomm no ha dado muchos detalles técnicos de este sensor de huellas ultrasónico, así que no nos queda absolutamente claro qué diferencias hay entre el nuevo Qualcomm 3D Sonic Sensor y el viejo Qualcomm Sense ID de 2017. Lo único que sabemos es que es ultrasónico, que es en teoría más seguro que otros tipos de lectores pues llega al nivel de identificar los poros de la piel y que es, para Qualcomm, el futuro de la identificación dactilar.
