La que se lió con los Snapdragon 810 y sus problemas de calor debería formar ya parte del pasado: Qualcomm introdujo una nueva generación de sus chips conocida como v2.1, y ya utilizados en algunos teléfonos presentados en los últimos meses. Entre ellos, el Sony Xperia Z5 Premium presentado en la pasada IFA 2015.
A pesar de que supuestamente el problema de la temperatura está solucionado, algunos usuarios ya han tenido acceso a uno de los nuevos terminales y lo han destripado. Dentro, la sorpresa: los Xperia Z5 y Z5 Premium utilizan un sistema de doble disipador directo al SoC, mientras que el anterior Z4/Z3+ que también utilizan el Snapdragon 810 sólo integran un único módulo metálico para descentralizar el calor.
Sistema de disipación de calor de Xperia Z5 Premium (arriba) y Z5 (abajo)
Sistema de disipación de calor del Xperia Z3 Plus
Supuestamente estamos ante el mismo SoC: Snapdragon 810 v2.1, tanto en los Xperia Z3+/Z4/Z5 Compact/Z5/Z5 Premium, pero sólo se ha observado el doble disipador en los Z5 y Z5 Premium; faltaría confirmar su presencia en el Z5 Compact, cuyas imágenes aún no han sido publicadas en la red. A priori, y salvo sorpresa, debería ofrecer lo mismo aunque quizá en menor tamaño, dado el espacio más limitado.
Los mayores problemas de exceso de calor del SoC se presentarían en el Sony Xperia Z5 Premium, ya que su pantalla 4K es tremendamente exigente para el hardware. Aún así, Qualcomm prometió que el problema estaba ya solucionado, y punto; para confirmarlo tendremos que esperar a poder analizar a fondo el terminal, algo que esperemos poder hacer durante las próximas semanas.
Vía | SlashGear
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