El POCO F4 GT enseña su disipación de calor de forma oficial y amenaza con llegar preparado a tope para jugar

Es difícil ignorar cómo está creciendo POCO dentro del ecosistema que rodea a la marca Xiaomi, sobre todo porque lleva ya un par de temporadas colocando sus móviles allá donde antes Xiaomi era la reina, en las listas de terminales que había que recomendar sí o sí. O si no, preguntadle a los POCO X3 NFC y POCO X3 Pro del pasado año, o incluso al POCO X4 Pro de éste.

La compañía prepara ya su próximo lanzamiento y para ir caldeando el ambiente, han empleado sus redes sociales para deslizar algunos datos sobre el futuro POCO F4 GT. Un anuncio en el que no sólo se confirma su nombre sino que además será un teléfono a tener en cuenta a la hora de jugar por todos los añadidos que estrenará.

El POCO F4 GT lidiará como nunca con el calentamiento del procesador

Por muy eficientes que sean los procesadores a nivel térmico, cuando les apretamos las clavijas de forma constante se calientan. Es algo inevitable. De ahí que la proliferación de juegos cada vez más potentes en el mundo móvil haya potenciado que las marcas se esfuercen más en sus sistemas de refrigeración. Y parece que el POCO F4 GT va a poner un gran foco en ello.

Cuenta la marca en redes sociales que ha realizado cambios de diseño en su POCO F4 GT para tratar de huír del calor del procesador. Por ejemplo, la circuitería que controla la carga del teléfono se ha separado de la ubicación del SoC principal. Ahora los circuitos de carga están en la parte inferior del teléfono, ahorrándose unos cuantos grados y bastante sufrimiento térmico.

Para la refrigeración pura y dura del POCO F4 GT, la marca montará una cámara de vapor dual en el interior del teléfono. Una de ellas, de 845 milímetros cuadrados, se encargará de borrar el exceso de vapor de la carga (que se antoja bastante rápida), mientras que la otra, de 4.010 milímetros cuadrados, borrará el exceso de calor del procesador, las memorias y la propia pantalla del teéfono. En total, 4.860 milímetros cuadrados de cámara de vapor para el POCO F4 GT.

La pasta de silicona que conectaría el procesador con la cámara de vapor se ha reemplazado por un bloque de cobre. Cuenta POCO que la conducción de calor del cobre es un 350% más eficiente que la de la silicona, permitiendo una mejor evacuación del exceso de temperatura. Y por último, las antenas del teléfono se recubren con grafeno blanco aeroespacial, un material de baja conductividad eléctrica y mejor regulador térmico que los materiales tradicionales. Todo esto llegará dentro de un POCO F4 GT que parece estar pidiendo juegos.

Vía | POCO