Xiaomi destripa el Mi 10 Pro para mostrarnos sus componentes y su sistema de refrigeración

Tras el habitual goteo de rumores y filtraciones, y cumpliendo con la fecha estipulada en su calendario de presentaciones, Xiaomi celebró un evento la semana pasada en China para mostrar al mundo sus nuevos buques insignia. Los Xiaomi Mi 10 y Xiaomi Mi 10 Pro llegaban por fin para suceder al Mi 9 del año pasado y lo hacían con más similitudes que diferencias entre sí.

Ahora, el fabricante chino ha compartido en su cuenta oficial de Weibo el desmontaje del modelo más avanzado, el Mi 10 Pro, con varias imágenes y textos breves que nos ayudan a entender mejor cómo es la estructura interna de este nuevo teléfono inteligente.

El interior del Xiaomi Mi 10 Pro, al descubierto

Al quitar la cubierta posterior, se revelan las partes internas del dispositivo, empezando por dos grandes trozos de caucho o espuma en la parte superior e inferior que sirven principalmente para proteger contra daños por caídas y golpes accidentales. Además, se aprecia cómo una gran parte de los elementos internos está cubierta con grafito termoconductor, al tiempo que podemos ver otros componentes, como la bobina NFC y la tecnología de carga inalámbrica.

Los altavoces lineales del Xiaomi Mi 10 Pro están alojados simétricamente en la parte superior e inferior del dispositivo. Cuentan con una amplitud de 0,65 y una gran cavidad de 1.22cc que, según Xiaomi, favorece una mejor experiencia de audio estéreo. Además, la marca asegura que los altavoces del Mi 10 Pro han mejorado un 100% los niveles de volumen con respecto a las generaciones anteriores.

Después de quitar la cubierta de la placa base, aparecen la propia placa y la batería del Mi 10 Pro. Xiaomi ha utilizado aquí un diseño de placa base de doble capa, lo que significa que una placa más pequeña se coloca sobre la placa principal para ahorrar espacio (están en el lado izquierdo). A la derecha, vemos la enorme batería de 4.500 mAh y, debajo de ella, se se deja ver el lector óptico de huellas dactilares que se utiliza para reconocer nuestra huella en la pantalla.

Cuandio se extrae la cubierta de la cámara trasera, queda al descubierto el módulo de cámara cuádruple del Xiaomi Mi 10 Pro. El sensor más grande es el de 108 megapíxeles, que está ubicado en el medio. También aparecen otros componentes, como el flash LED, un módulo de enfoque por láser y el sensor anti parpadeo.

Junto a este último, está el sensor de luz trasero, que se combina con otro sensor de luz delantero para detectar la iluminación ambiental favoreciendo un mejor rendimiento de la cámara y un ajuste automático del brillo de la pantalla más preciso.

La placa base del teléfono utiliza un diseño en forma de "L" con láminas de cobre y una cubierta de grafito. Aquí es donde encontramos el chip WiFi 6, además de los módulos de administración de energía, la tecnología de decodificación de audio y un chip de radiofrecuencia. También se encuentran aquí el SoC Snapdragon 865 de Qualcomm, el módem X55 5G, la memoria flash LPDDR5 y el almacenamiento UFS 3.0.

Por último, Xiaomi nos muestra cómo ha renovado completamente el diseño interno del Mi 10 Pro para incluir un sistema más efectivo de enfriamiento disipación de calor. Y es que, para protegerse de los daños relacionados con las altas temperaturas, el teléfono tiene seis capas de grafito, grandes láminas de cobre y gel termoconductor, además de una placa VC (Vapor Chamber, cámara de vapor) de disipación de calor que cubre los chips de administración de energía y el módem 5G, ocupando un área de 3.000 milímetros cuadrados (la más grande del mercado).

Vía | GizmoChina