Las estrellas del evento de Qualcomm Snapdragon Summit 2019 son los procesadores Snapdragon 865, 765 y 765G de los cuales ya conocemos algunos detalles, pero también hay lugar para otras soluciones para nuestros smartphones como su renovado lector de huellas bajo la pantalla, el 3D Sonic Max.
3D Sonic Max es una versión del 3D Sonic sensor de año pasado, ultrasónico y 17 veces más grande que su predecesor. Este mayor tamaño aumenta el área de reconocimiento y permite entre otras cosas identificar dos dedos simultáneamente.
Más grande y más preciso
El 3D Sonic Max es el nuevo sensor ultrasónico bajo la pantalla de Qualcomm y, según afirman, el más grande del mundo. Mientras que el 3D Sonic original tenía una superficie de reconocimiento de 4 x 9 mm, en el nuevo 3D Sonic Max es de 20 x 30 mm, unas 17 veces más.
Si bien al hablar de componentes de smartphones un mayor tamaño difícilmente es una ventaja, en este caso Qualcomm ha logrado mantener el grosor en apenas 0,15 milímetros, por lo que no representa un aumento considerable en el grosor de los dispositivos.
Este grosor tiene la ventaja de solventar algunos de los problemas de la versión anterior, aumentando el área de reconocimiento y siendo capaz de distinguir entre distintas formas de los dedos en busca de signos geométricos únicos. Un dato interesante es que se añade la posibilidad de reconocer dos dedos a la vez.
La mayor superficie también logra disminuir los errores de autenticación, con una tasa de precisión de 1 entre un millón. La misma tasa de Face ID según Apple y muy superior al 1 entre 50.000 del Touch ID de los antiguos iPhone. La velocidad no cambiará sustancialmente con respecto al 3D Sonic del año pasado.
Por el momento no sabemos qué móviles estrenarán este nuevo sensor ultrasónico bajo la pantalla, que Qualcomm pondrá a la disposición de los fabricantes a inicios de 2020. Los primeros móviles con él deberían llegar por tanto durante el segundo trimestre de 2020.
