Huawei se mantiene firme en su creencia de que su camino en el mercado de los smartphones debe estar acompañado de sus propios procesadores. De igual forma que hacen Apple y Samsung, el fabricante chino sigue alimentando sus terminales con procesadores de su línea Kirin, y el último salto de calidad producido con el Kirin 960 parece darles la razón.
El problema de los procesadores Kirin dejó hace tiempo de estar en su CPU y sí en su GPU. La potencia gráfica, el mismo problema del que adolecen los MediaTek, se corrigió en parte con la duplicación de los núcleos en el Kirin 960 y su sucesor ya aparece en la lejanía. Una última información del entorno cercano a Huawei menciona que el fabricante trabaja ya en el competidor del Snapdragon 835 y del Exynos 8895, el Kirin 970.
El esperado salto a los 10 nanómetros
El tamaño de los transistores de un procesador es más importante de lo que parece. De ello depende su velocidad y su consumo energético, dos factores que afectan mucho más que su tamaño dado que el SoC al final no se reduce tanto como podría parecer en un principio. El Kirin 960 se quedó en los 16 nanómetros, aún teniendo tecnología de 14 nanómetros a su alcance, y parece que el 970 irá un paso más allá.
Equiparándose tanto al Snapdragon 835, desvelado durante la presentación de la nueva carga rápida de Qualcomm, y al Exynos 8895, chip que se asocia directamente con el Samsung Galaxy S8, el Kirin 970 de Huawei podría dar el salto a los 10 nanómetros. Este salto además lleva un dato firmemente unido, la fabricación podría correr de cuenta de TSMC.
Este futuro Kirin 970 de Huawei con sus 10 nanómetros mantendría la organización de ocho núcleos, suponemos que aún con un grupo de cuatro núcleos Cortex A73 en cabeza dado que Huawei aún no se ha decidido por los custom cores como parte de su competencia. Otro dato que se conoce gracias a esta información filtrada es que incluiría un módem con soporte para LTE categoría 12, algo que ya hace el 960.
Se avecina un 2017 muy interesante en cuanto a procesadores y no tardaremos mucho en empezar a ver el festival de chips sobre la pasarela. Ya hay rumores que hablan de presentaciones en el CES de las Vegas y debuts oficiales en el MWC de Barcelona. Qualcomm, MediaTek, Samsung y Huawei ponen a punto sus motores mientras Xiaomi parece querer sumarse a la fiesta. Lo dicho, un 2017 más que interesante.
Vía | Gizmochina
En Xataka Móvil | Así es el Kirin 960, un paso de gigante que acerca a Huawei a la cabeza
