Cada nuevo chip de Apple genera un aluvión de comentarios, tanto positivos como negativos. Su último SoC, el Apple A9, es el protagonista en las entrañas de los iPhone 6S y 6S Plus, y aunque oficialmente son muy pocos los datos conocidos sobre él, la llegada de los teléfonos a las tiendas abre la veda para que los expertos los destripen y puedan encontrar todos los detalles.
La lectura imprescindible llega desde AnandTech y ChipWorks, quienes año tras año analizan con la mayor profundidad posible el chip de Apple, generación tras generación. Y los detalles ya están aquí, con algunas sorpresas: la fabricación del Apple A9 se comparte por Samsung y TSMC, con unas proporciones desconocidas pero con la realidad de que crean dos chips con notables diferencias.
Ambos son A9, sí, pero diferentes incluso en el tamaño, donde uno ocupa una superficie ligeramente mayor a la del otro. Este 'agrandamiento' es debido al proceso de fabricación utilizado: Samsung con sus FinFET en 14 nanómetros y TSMC con FinFET en 16 nanómetros, lo cual implica que el 'grande' es el de TSMC.
¿Cuán grande? Evidentemente la diferencia es de unos pocos milímetros cuadrados, 96 frente a 104.5 mm^2, aproximadamente un 9% mayor. Como nota adicional, los chips llevan el nombre de APL0898 (Samsung) y APL1022 (TSMC), y por ahora se desconoce cuál es la política de Apple a utilizar uno u otro.
Igualmente existen dudas al respecto de las diferencias en el uso 'real' de los dos chips. El resultado más característico es que el de TSMC, al ser una manufactura superior, debería consumir algo más de energía, si bien se desconoce si esta diferencia puede llegar a ser significativa para los usuarios. Un movimiento curioso y muy llamativo en el que seguro existe un trasfondo para que Apple haya llegado a esta dupla de fabricantes, y del que lamentablemente me temo nunca conoceremos la verdad de forma oficial.
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