Cada vez hay menos sorpresas a la hora de las distintas presentaciones, y no sólo hablamos de los propios teléfonos móviles sino también de sus componentes. Rara es la vez en que un responsable se sube al escenario a contar auténticas novedades, y no sólo los retazos que han quedado sin filtrar en las semanas previas a cada evento.
Ahora nos reunimos aquí, en torno a la hoguera y con el año a punto de morir, para recibir con los brazos abiertos las especificaciones completas de tres de los futuros procesadores de Qualcomm. El Snapdragon 670, del que ya teníamos datos, ha aparecido junto a dos desconocidos hasta ahora, los Snapdragon 640 y 460, para mostrarnos que quedará poco que descubrir de ellos tras esta filtración masiva.
10 y 14 nanómetros LPP
La segunda generación de procesadores de 10 nanómetros de Samsung, la LPP, producirá tanto el Exynos 9810 como su competencia directa en el mundo androide, el Snapdragon 845. Pero hace poco supimos que el Snapdragon 670, evolución del 660 de este año, también se subiría al carro. Ahora este último deja todas sus tripas al descubierto.
Cuando nos refiramos al Snapdragon 670 lo haremos sabiendo que se trata de un chip de ocho núcleos, cuatro de ellos Kryo 360 Gold a 2GHz, basados en ARM Cortex A75, y otros cuatro Kryo 385 Silver a 1,6GHz, basados en ARM Cortex A55. Un procesador cuya GPU será la Adreno 620 y que soportará memoria LPDDR4x a 22,4GB/s.
El chip compartirá ISP con su inmediato perseguidor, el Snapdragon 640 de ocho núcleos (2xKryo 360 y 6xKryo 360 a 2,15GHz y 1,55GHz con GPU Adreno 610 y memorias LPDDR4x a 14,9GB/s). Este ISP de 14 bits no será otro que un Spectra 260 capaz de soportar un único sensor de 26 megapíxeles o bien una pareja de sensores de 13 megapíxeles.
En cuanto a la conectividad, un módem Snapdragon X16 para navegar por redes 4G a una velocidad de descarga de 1.000Mbps y con 150Mbps de subida. Pero estos dos chips no se han filtrado en solitario, junto a ellos han llegado el Snapdragon 845 que ya se había presentado y un nuevo Snapdragon 460, reemplazo natural del Snapdragon 450 que vimos este año y que será tal y como os contaremos ahora.
Este nuevo chip de gama de entrada contará con una configuración de ocho núcleo, cuatro Kryo 360 Silver a 1,8GHz y otros cuatro Kryo 360 Silver a 1,4GHz. Tendrá a su servicio una Adreno 605 y soportará memoria RAM LPDDR4x a 14,9GB/s. Su ISP será el Spectra 240 y, por desgracia, no soportará cámaras duales. Tan sólo se hace referencia a un sensor único de hasta 21 megapíxeles como máximo.
La velocidad de navegación de este Snapdragon 460 será inferior a la del Snapdragon 670, e idéntica a la del Snapdragon 640 con el que comparte módem. Un Snapdragon X12 para descargar a 600Mbps y subir a 150Mbps. Un chip que, por cierto, estará construido con tecnología de 14 nanómetros, también LPP.
| Snapdragon 670 | Snapdragon 640 | Snapdragon 450 | |
|---|---|---|---|
| CPU | 4x Kryo 360 Gold a 2GHz | 2x Kryo 360 Gold a 2,15GHz | 4x Kryo 360 Silver a 1,8GHz |
| GPU | Adreno 620 | Adreno 610 | Adreno 605 |
| RAM | LPDDR4x a 22,4GB/s | LPDDR4x a 14,9GB/s | LPDDR4x a 14,9GB/s |
| ISP | Dual Spectra 260 | Dual Spectra 260 | Spectra 240 |
| Modem | Snapdragon X16 | Snapdragon X12 | Snapdragon X12 |
| Construcción | 10 nanómetros LPP | 10 nanómetros LPP | 14 nanómetros LPP |
Así pues, ya podemos hacernos una idea de qué nos espera por parte de Qualcomm para este futuro año 2018. Un mínimo de cuatro chips, tres de ellos en 10 nanómetros y un último en 14 nanómetros para cubrir todas las gamas. Desde la gama alta del Snapdragon 845 a la gama de entrada del Snapdragon 450. Por cierto, también sabemos otra cosa que ya hemos comentado. En los Kryo 360, Gold significa A75 y Silver significa A55. Todos los días se aprende algo nuevo, ¿no os parece?
Vía | Gizmochina
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