AMD, ARM, Intel, Meta, Qualcomm, Google y otros fabricantes han creado una importante alianza bajo el nombre de Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), con la idea de crear un estándar de interconexión abierta en lo referente a chips. El objetivo es consolidar un consorcio industrial con un ecosistema abierto para los chips, haciendo interoperables las plataformas para que puedan utilizar componentes de distintos fabricantes.
En otras palabras, esta alianza abre la puerta a que los chips combinen diferentes elementos de los fabricantes, encajando componentes de forma libre. La clave aquí es mejorar los chips a partir de chiplets, encapsulados de componentes y chips que se agrupan para crear un chip aún más grande.
Creando un procesador al estilo LEGO
AMD, ARM, ASE Group, Google Cloud, Intel, Meta, Microsof, Qualcomm, Samsung y TSMC han acordado una importante alianza bajo el nombre de UCIe. El objetivo es empezar a estandarizar los chiplets, abriendo la puerta a que cualquier fabricante pueda implementar sus soluciones en el procesador de otro rival.
Los chiplets son componentes independientes que se agrupan para acabar creando un chip más grande. Son pequeños, suelen ser económicos y son más fáciles de fabricar y montar respecto respecto a un chip con arquitectura monolítica (con componentes integrados en un solo circuito).
Con UCIe se crea un estándar para interconectar estos chiplets, facilitando a las empresas la combinación de los mismos, independientemente del fabricante que los haya creado. Recientemente hemos visto en el mercado procesadores con chiplets, como los últimos Ryzen de AMD.
Desde la web de la alianza aseguran que esta alianza permitirá abaratar costes, utilizar procesos de fabricación más avanzados y agilizar los tiempos de comercialización, al no depender todo de un solo paquete. La UCIe abre así la puerta a procesadores (y todo tipo de chips) con componentes de varios gigantes.
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