Desarrollo

Desde China nos llega un nuevo prototipo de móvil todo pantalla, pero uno aún más ingenioso que el ideado por Vivo con su Apex. Doogee pretende volver a los teléfonos con tapa deslizable, pero convirtiendo la tapa en la pantalla.

El Kirin 670 se ha filtrado y nos muestra un procesador de gama media con características bastante interesantes. La principal, la presencia de una NPU, o unidad de procesamiento neural, para ejecutar código de inteligencia artificial

ARM ha presentado dos modelos nuevos de GPU. La Mali-G52 para gamas altas, que optimiza el consumo y multiplica el rendimiento a la hora de ejecutar procesos de machine learning, y la G-31 que trae Vulkan a las gamas medias y bajas.

Qualcomm ha anunciado en el Mobile World Congress 2018 de Barcelona que este año tendremos nuevos procesadores dentro de una línea intermedia de reciente creación. Los chips Snapdragon 700, entre el 660 y el 845.

MediaTek ha presentado un nuevo procesador de gama media, pero uno muy especial. El Helio P60 estrena la nueva configuración de núcleos Core Pilot 4.0 y trae inteligencia artificial a las gamas medias con chip dedicado, el APU.

Qualcomm ha hecho oficial su primer motor de inteligencia artificial, compatible con el Snapdragon 845 que está a punto de aterrizar en el mercado pero también con chips más antiguos, como el Snapdragon 820.

ARM ha presentado su primer chip específico para desarrollar tareas de inteligencia artificial, tales como las relacionadas con el aprendizaje máquina y el aprendizaje profundo. Se llama Project Trillium y llega este mismo año.

Ya son oficiales los primeros benchmarks del Snapdragon 845, la nueva apuesta de Qualcomm para este 2018. El cerebro de los americanos se ha batido en duelo con los principales modelos del mercado y ha ganado... pero no siempre.

El Snapdragon 670 ha vuelto a dejarse ver antes de tiempo. El chip llamado a reemplazar al Snapdragon 660 apunta a las gamas super medias con una configuración algo atípica: dos núcleos para alto rendimiento y seis para ahorro.

Se ha publicado el nuevo estándar UFS 3.0, que promete duplicar la velocidad máxima de transferencia de las memorias flash incluidas, entre otros, en el interior de los teléfonos móviles. Hasta 2,4GB/s de transferencia.

El Helio P38 aparece en escena con las primeras especificaciones que se esperan de un futuro chip de gama media que debe acompañar al Helio P40 en el mercado. Un competidor natural para la línea 63X de Qualcomm a la vista.